CFMS2019 峰会专题报道

点序科技将携全系列产品线亮相CFMS2019,致力存储产业发展

展商报道 2019-09-03 16:50 点序科技

随着5G商用、物联网、车联网时代即将来临,必将伴随着数据爆发式增长,根据IDC统计,从2012年至今,每年数据总量年成长率均在50%左右,据英特尔预测,全球数据总量在2020年将达到44ZB。海量的数据需求推动存储设备朝着大容量、高密度、高速度的方向发展。

闪存、主控协调发展,共同推动存储设备向高容量、高密度、高速度方向发展

自2019下半年以来,全球原厂已经纷纷量产96层3D NAND,并不断扩大其生产比例,然而重技术的存储业者并不会因取得阶段性的进展而有些许懈怠。从2019年3月份起,东芝/西部数据、SK海力士、三星等原厂相继宣布成功研发堆叠高度达100+层3D TLC闪存芯片,推动单颗闪存芯片容量朝着512Gb、1Tb方向发展。

除了在存储容量上不断扩展之外,也积极探索存储密度的提高,三星、英特尔、东芝等国际大厂自去年开始就相继推出QLC系列产品,其存储密度是TLC的1.33倍,同时大幅降低了每bit的成本,但是由于TLC和QLC结构的限制,TLC和QLC在性能和寿命上存在一些问题,这就需要通过算法和主控优化弥补这方面的缺陷。例如,TLC产品中,通过主控和算法优化,P/E寿命由不到1000次提升到1000到2000次,同时TLC SSD性能及可靠性方面得到大大改善。

点序科技携旗下全系列主控解决方案亮相2019中国闪存市场峰会

因此,随着闪存芯片的发展,主控芯片作为指挥、运算和协调存储设备的部件,其作用也是愈加重要。点序科技作为主控芯片厂商中的一员,已经深耕主控芯片市场11年,旗下产品覆盖SSD、eMMC、SD、UFD主控解决方案。

点序科技将于 2019中国闪存市场峰会首次展出PCIe Gen3x4 SSD主控芯片:AS2263

在即将召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)中,点序科技会首次展出旗下最新款SSD主控芯片AS2263,支持PCIe Gen3x4,NVMe 1.3规范,顺序读写速度分别为2500MB/s和1800MB/s,采用四通道设计,以及支持LDPC硬解码和软解码技术,高支持度与高性价比的特点,为客户带来更高的产品竞争力。

旗下主控芯片AS2258支持各原厂最新闪存颗粒

另外,点序旗下另一款SSD主控芯片AS2258已可支持美光B27与M16、英特尔N18、 三星V4、海力士 V5与V6,以及东芝/西部数据BiCS4等新世代3D 闪存芯片,且已经获得SpecTek官方认证。点序提供即时且具稳定性的FW来配合模组厂SSD新品快速上市。
 
在速度方面,AS2258 拥有接近SATA 6Gbps临界值的读写速度,以及高速4K-IOPS表现。在专业SSD评测软体AS SSD Benchmark 和Crystal Disk Mark Benchmark 评测下,读写速度分别高达550MB/s和500MB/s。

在嵌入式存储方面,点序科技推出主打的eMMC 5.1主控芯片,型号为AS2726。可支持3D TLC Flash,满足嵌入式存储应用的高稳定度需求,广泛应用于电视盒子、平板、投影仪、智能机器人以及行车记录仪等消费性电子终端产品。

在SD卡产品线方面,点序在第三季度推出全新主控芯片AS2705EN,搭载新一代的错误修正引擎(Advanced ECC Engine),搭配动态全区平均损耗算法技术,同时支持更大区块的管理与更高的卡片容量(512GB以上),且支持次世代的 3D NAND QLC架构,藉由优化的4KB小档案管理,其随机读写效能更可达到A2 Class等级的4,000/2,000 IOPS 以上水平,同时也支持低电压讯号(LVS)、功能命令队列(Command Queue)等功能,从而提供高效能、高可靠性及长寿命的SD卡主控芯片解决方案。

此外,点序科技表示,将与旗下U盘主控厂商银灿科技协助客户将Vccq 3.3V/1.8V & 1.2V各种类Flash规划于相同PCB板,降低制造商的PCB版本控管难度与库存压力。技术方面,支援新世代TLC Flash B27 & QLC Flash N18,协助两岸存储客人消化Flash颗粒,且可用率超越其他主控芯片品牌。此外,银灿科技即将推出新世代主控芯片,支援Advanced ECC Engine,强化纠错能力,增长Flash寿命。

9月19日CFMS2019汇聚存储产业链精英企业,更多惊喜,敬请期待!

在即将召开的中国闪存市场峰会上,齐聚存储产业链上下游精英企业,产业领袖将就产业发展发表精彩演讲,共同讨论产业现状,未来机遇与挑战,同时,参展企业也将有众多新品参展交流。