NAND Flash供过于求压力不减，迫使各大原厂踩下煞车进行减产，日系NAND大厂铠侠（Kioxia）从2022年第4季启动减产3成，但仍无助于扭转营运亏损的困境。

铠侠表示，尽管手机及PC市场降温，但车用产品需求并没有减少，甚至持续强劲成长，铠侠对车用产品供应没有减产，未来目标在中国汽车电子达到2倍销售成长。

至于三星电子（Samsung Electronics）则预计，未来10年单颗SSD的容量将可达1PB。

铠侠重点布局中国车用商机三星推动大容量及智慧SSD

铠侠首席技术执行长柳茂知表示，位于四日市Y7厂从2022年开始运营，位于东京以北400公里处的北上市，K1厂区从2020年开始生产，也是铠侠另一个生产BiCS flash的据点，而K2厂区正在建设中，预计于2023年竣工。

不过，面对整体NAND Flash市场需求低迷，铠侠进一步解释，新工厂建置及机台设备引进陆续准备中，但产能投入仍要观察市场供需，才能进一步决定何时恢复稼动率或增加产能，因此铠侠不会在市场价格跌价之际进行积极增产，若无法获利对于营运是没有意义的。

铠侠认为，短期内NAND Flash终端需求大幅下滑，总体经济的不确定性，对于全球各国市场带来不同影响，但观察到消费性客户的库存逐渐恢复健康水位，中国经济稳定成长中，预期消费性市场将可望率先恢复升温，预期下半年市场将可望止稳或向上。

虽然2023~2024营运主力及应用需求仍以手机、PC和资料中心为重点，但车载、智慧电视、医疗、个人娱乐等领域的搭载容量也是逐步增加，将是未来储存产业中长期的潜力市场。

铠侠认为，汽车储存最重要的是高性能及高可靠性，目前铠侠车用产品在日本或欧洲市场销售成绩亮眼，但中国市场的市占率仍是不够，未来将会继续投入中国汽车电子市场，虽然PC或手机需求疲弱，但铠侠的车用产品供应没有减产，且汽车电子将是铠侠在中国重点布局市场，希望销售将能达2倍成长表现。

三星副总裁及NAND产品企划组总经理金经纶也在CFMS 2023活动指出，在过去10年内网路设备数量以每年15%速度成长，预计到了2030年，万物互联趋势不仅是受到传统设备的成长驱动，在快速成长新领域中，元宇宙、自动驾驶和机器人的累计年成长率将分别达67%、31%和35%。

由于互联设备产生大量需求，预计2025年产生资料量将达到181 ZB，爆炸式资料成长，将需要更多及更大的资料中心，但可能也将带来问题。

首先是资料中心的建设需要消耗有限的资源，比如土地等资源终将被耗尽，此外，资料中心也会消耗大量的能源，预计能源的消耗也将会呈指数级成长。

金经纶表示，三星在2019年底开发64TB SSD，2021年也开发了QLC NAND的128TB原型SSD，预计在未来10年内单颗SSD的容量可达1PB。

三星精进3D NAND制程制程铠侠强调高层数不代表成本

在3D NAND堆叠的技术竞争部分，三星强调，3D NAND带来资料存储能力不断提高，技术演变将发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、封装技术等3个领域。

面对NAND竞争对手不断朝向3D NAND高堆叠制程发展，200+层以上NAND进入量产，铠侠对技术进度仍老神在在。

柳茂知认为，虽然储存密度是王道，因为密度代表著成本，但3D NAND的层数并不等于密度，若层度比较厚，则整体密度也不会高，若记忆体孔间距较长，则横向密度也不高，尽管放宽层薄和孔记忆体间距的方式，能够轻松实现更高的层数，但这不是铠侠要选择的路线。

铠侠表示，未来储存产品趋势将走向、大容量、低成本、高效能等特性，但这不仅是要增加3D NAND层数，也要考虑各间距缩小及密度等其他相关技术，因此，3D NAND堆叠层数增加的研发方向不会改变。

预计未来400~500层堆叠将是可行的，有助于单位容量的成本下降，但500层以后将难以预估，包括Wafer die缩小、导电、效能等将对成本带来影响。