2022年，全球芯片市场的发展出现多级分化现象，存储芯片在PC、智能手机等行业需求增长出现放缓，但在数据中心、汽车等新兴市场逐步展现出更大的增长空间。

对于企业而言，探寻新的出路，找到新的破局关键点已经迫在眉睫。在本次CFMS2023峰会上，慧荣科技总经理Wallace Kou先生以《用芯技术·再创新商机》为主题，分享产业变革的企业应对之策。

主控技术突破，带来更大附加值的产品，是改变行业现状的关键

过去20年，慧荣科技提供了超过29亿颗主控芯片产品和服务，慧荣科技也一直在深耕中国市场。不过近年来由于市场需求不佳，存储行情下跌，改变了行业的生意模式。慧荣科技希望合作伙伴一起不断在中国市场生根，并将产品带到全世界。虽然现在市场不景气，但存储容量正在不断的提升，用户对于低功耗及高效率的需求已经涌现，每家企业都在苦炼内功提升技术，如何利用现有资源在技术上突破，产生更大附加价值的产品，成为改变现状的关键。

Wallace先生坦言，主控技术的发展重点在于自主开发IP，结合先进制程，并与原厂保持密切的合作，提前布局主控研发，帮助下一代闪存产品进入市场的时间。同时，主控技术重视功耗效能比，关注电源及省电管理机制，达到高效能低功耗的最大化。同时，主控产品扩大产品的适用性，固件多元化和定制化，有一条完整的测试流程，从而加速多方应用的导入，帮助QLC NAND推向全面的应用。

针对消费级存储解决方案，慧荣科技在过去三年，取得全球PC OEM SSD主控芯片方案的40%份额，助力PCIe 4.0/5.0 SSD在PC端扩大应用，提供USB3.2/4.0移动SSD主控。在eMMC、UFS嵌入式存储领域，慧荣科技不仅提供先进的UFS4.0主控方案，还支持UFS3.1/eMMC5.0在更多终端的应用，如Intel Alder Lack/Meteor Lake支持UFS2.2/3.1在入门级笔记本上扩大应用，相容Arm-based平台和高通Oryon CPU等等。Wallace先生表示，目前慧荣科技最大的挑战是提高存储性能和数据存储效率，保持产品的竞争力，希望存储界的同行们可以一起探讨未来技术进步。

积极扩展汽车存储市场

危机之下，除了迫切期待盛衰周期的轮转，“破局”正在成为存储芯片厂商新的信条。在行业寒冬折射出来的跌宕起伏的命运中，探寻新的出路。

慧荣科技已在车规和工规领域耕耘多年，与日本的本田、丰田、日产，美国的特斯拉、Waymo、通用汽车，中国的德赛西威等都是其客户群。Wallace表示，如果企业想要在汽车存储上持久投入，需要构建组织架构，建立核心技术团队，掌握车规流程，符合行业准入门槛。慧荣科技已经具备车规级主控方案，支持PCIe 4.0 NVMe SR-IOV SSD/eMMC/UFS，符合AEC-Q100和ASPICE。

Wallace先生称，当前汽车存储市场仍然较小，不过预估到2030-2035年，该市场将成长为巨大的市场，行业人士不能轻视这个潜力市场。汽车市场虽然广阔，但同时当下缺乏标准，目前各自为政，在这种背景下，如何保持产品茁壮成长，仍需与合作伙伴一起做大生态，一起成长。

企业级存储市场将回归朝气

针对企业级SSD市场，Wallace表示目前市场不景气，需求急速下降，每家企业都正在努力消化库存，企业现在更加需要通力合作，让市场回归平衡，预计2023年下半年或2024年，整个存储市场会回归朝气。

Wallace介绍，MonTitan是慧荣科技推出的全新一代(第三代)可定制化编程式PCIe Gen5 SSD解决方案平台——MonTitan，主要用以满足数据中心和企业存储严苛的应用需求。MonTitan的研发耗时两年多，是慧荣科技基于硬件和软件以及开发流程等方面全新打造的产品线。MonTitan具备多元化的主控架构，可为不同应用定制化编程，最大化消除干扰效能，符合先进NAND多Plane多通道的设计，加速导入QLC。

总体而言，慧荣科技MonTitan拥有应用性能优化的自定义QoS集PerformaShape技术，通过PowerShape优化能效比，通过NANDCommand最大化企业级闪存性能，提供分层固件堆栈，加速固件开发，在性能、安全性、功能、QoS(Quality of Service，服务质量)等方面具备着优势。