在国内众多厂商中，时创意是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的存储芯片方案解决商，产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品，能够为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

在刚刚闭幕的2023中国闪存市场峰会中，时创意以展商身份展出了一系列兼具高性能、高可靠性的数据存储产品，涵盖了嵌入式存储芯片，SSD固态硬盘、DRAM内存条以及企业级存储产品系列，满足客户多样的数据存储需求。

时创意面向新一代高端旗舰级移动设备应用的UFS 2.2顺序读取速度高达800MB/s，支持写入增强技术，提升写入速度，释放设备性能，容量高达256GB，能够轻松存取各类视频/照片/应用等数据。

面向智能穿戴应用，时创意ePOP产品将eMMC 5.1与LPDDR4X高精度整合封装，可搭载于主机CPU上方，减少数据信号传输距离，提升数据传输完整性，高集成度的优势可使得移动智能终端设备厂商简化产品设计，节约空间，缩短出货周期。

在SSD模组产品方面，时创意推出的PCIe Gen4 x4高速接口的S7000 Pro SSD产品，容量高达4TB，顺序读取速度可高达7400MB/s，顺序写入速度可高达6700MB/s，设备运行更流畅。大容量独立缓存，有效提升数据存储可靠性，支持PCIe L1.2低功耗模式，外部辅以导流式散热马甲，带来更出色的温控表现，更适合高端台式电脑，工作站等设备使用。

内存模组产品方面，时创意还带来了专为新一代DDR5平台设计，传输速率高达6400Mhz的DDR5模组，能够大幅提升设备数据传输速度。容量高达64GB，设备运行更流畅。相较于DDR4，DDR5新增电源管理芯片与On-die ECC功能，助力设备运行更稳定。严选品质元件，经过多重严苛测试，确保时刻稳定运行。

随着移动互联网、物联网、大数据、云计算和人工智能 等技术的不断演化和应用，万物智联时代进展越来越快，正在以一个更为宏大的场景激发存储行业的新活力。时创意也时刻做好准备，紧跟时代潮流，不断创新，致力成为国际一流的存储芯片方案解决商。