CFMS2023 峰会专题报道

主控即服务,得一微CFMS2023全方位展示产品实力!

展商报道 2023-04-13 15:11 得一微

在刚刚闭幕的2023中国闪存市场峰会中,得一微电子CEO吴大畏发表了《智能汽车“存储”未来》的演讲,分享得一微电子在汽车存储领域的创新理解与应用方案,并提出主控即服务的新思维。

另外,作为国内拥有SSD存储(PCIe/SATA)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和扩充式存储(USB/SD)在内的完整产品线的存储解决方案提供商,得一微在CFMS2023期间,展示了多款自研存储控制器和工/车规级存储解决方案,全面展示了深厚的产品实力。

得一微通过对不同应用场景的深入理解,推出了完整的工业级存储解决方案,旗下全自主工业用固态存储解决方案品牌硅格SiliconGo,产品系列丰富,覆盖2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等规格类型,产品皆搭载得一微自研的存储控制芯片,且所有核心存储控制IP全自主研发,安全可靠,实现存储器产品在各种严苛环境下的完美表现。

1、硅格SiliconGo车规级eMMC

硅格SiliconGo系列车规级eMMC存储芯片,搭配得一微自研的eMMC主控芯片,支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证,能确保在-40°C到+105°C的极端场景下稳定运行。

适用于汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统中,同时在工业领域也可用于电力系统、轨道交通、安防监控、无人机图像采集、工业自动控制等设备,是汽车应用以及其他工业产品的理想选择。可以提供4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择,满足不同存储需求。

2、硅格SiliconGo工业级BGA SSD

硅格SiliconGo BGA SSD支持SATA、PCIe接口,搭载得一微自研的SSD主控芯片,采用pSLC和TLC颗粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD,BGA499 Ball的封装,尺寸仅20x22x1.8mm,连续读写速度1100MB/800MB/s,支持E2E端到端数据保护,支持工业级-40 °C 至 85 °C的工作温度,120GB~960GB的大容量可选范围。可应用于工业级嵌入式、服务器启动 SSD、汽车 IVI、网络应用,基站等应用。

3、硅格SiliconGo工业级M.2和U.2 PCIe SSD

硅格SiliconGo工业级M.2和U.2 PCIe SSD存储器产品,提供稳定、可靠、迅捷的存储解决方案。SiliconGo M.2系列固态硬盘,支持PCIe Gen3x4以及NVMe1.3协议。具有高性能、小尺寸、大容量、低功耗、抗冲击振动、电磁干扰等特点,使其成为工业级平台的最佳嵌入式解决方案。具备掉电保护功能,可在电源意外断掉的情况下,保护数据安全性。同时,支持国密算法,充分保障用户数据安全。

SiliconGo U.2 PCIe SSD系列固态硬盘采用NVMe协议,主要针对企业级服务器应用场景,面对各种高读写速度、高IOPS应用场合而定制研发,性能出众;产品搭载自主设计研发的控制芯片,低延迟和稳定的QoS,可以保证产品在7x24小时不间断运行。

4、PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD 控制器 YS9203  

针对旗舰消费级以及轻企业级应用而打造的PCIe Gen3x4 SSD 控制器 YS9203,充分发挥NVMe1.3的性能,提供4个Lane和8个NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。支持1.2V和1.8V接口电压,国密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消费级工作温度范围:0°C-70°C,工业级工作温度范围:-40°C~85°C。顺序读写速度高达3680MB/s,3120MB/s。

5、SATA3.2 SSD 控制器 YS9085N/YS9082HT/YS9082HP/YS9082HC

YS9085N/YS9082HT/YS9082HP/YS9082HC是得一微电子推出的高可靠性和高性能的SATA3.2固态硬盘控制芯片,使用2KB码长LDPC,可靠性和持久性更强,性能优越,帮助客户实现高性价比的消费级和工业级的固态硬盘解决方案,包括2.5寸固态硬盘、Slim SATA、mSATA、M.2和BGA外形的SSD,适用于固态硬盘、台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用。    

6、eMMC5.1控制器YS8297

YS8297采用28nm工艺,这也是目前全球最先进的eMMC5.1主控工艺,其数据输入输出的延时更短,信号抗干扰能力大幅提升,功耗表现优异。工艺提升的同时也有助于提供更多的产能,同样12英寸的Wafer晶圆,可以实现更多的die数量。

YS8297支持2D MLC,3D TLC/QLC NAND Flash,ONFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口,顺序读写330/230MB/s,支持1.8V和1.2V接口电压。搭载新一代高性能的LDPC纠错引擎,同时支持BCH,有效地支持新一代NAND Flash,同时兼容不同制程的Flash。提供E2E端对端的数据保护,进一步提升eMMC的可靠性,支持应用于消费电子、工业级等领域。

7、SD6.1控制器 YS6285EN/YS6285

YS6285EN/YS6285系列SD主控,支持SD6.1,LVS,符合A1标准,具有高品质、高性能、低功耗和高兼容性等特点。其中产品内置高性能的ECC纠错引擎,采用低功耗设计,在保证性能的前提下降低了功耗,提高了产品稳定性和数据的安全性。产品支持1.2V和1.8V接口电压,顺序读写速度达95MB/s,80MB/s。