在3月23号召开的CFMS2023中国闪存市场峰会上，各存储厂商纷纷拿出看家本领招揽客户。其中，致力于开发中高端工业及企业级嵌入式存储产品的世迈科技（SMART Modular）也在CFMS2023中展示了旗下最新拳头产品。

在传统的数据中心存储架构中，内存墙与I/O瓶颈问题一直是困扰存储与终端应用厂商的问题，2019年CXL(Compute Express Link )开放标准的横空出世，既能扩大内存带宽又能扩大内存容量，还解决了内存墙和I/O瓶颈问题，因此吸引了全球处理器厂商、存储厂商和互联网企业的加入和支持。

近年来，存储厂商相继发布基于CXL标准的产品，世迈科技也不例外。其SMART E3.S XMM CXL 模块是世迈科技CXL内存产品系列的首发款，特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡（AIC）和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。

SMART E3.S XMM CXL模块搭载先进CXL ASIC控制器、符合CXL 2.0规范兼容PCIe-Gen5速度（32GT/s），提供64GB DDR5内存容量，未来扩充最高可达256GB。

世迈科技还将展出独家设计的内存模块测试流程：Zefr（Zero Failure Rate）模块，提供专业严谨的出厂前内存测试筛选流程，特别针对OEM出厂及世迈科技生产的内存模块，可淘汰90%以上可靠性不足的内存模块，优化内存子系统以维持最长运行时间。Zefr模块具备业界最低200 DPPM，不良率大幅低于业界标准。

另外，世迈科技还携两款SSD系列产品亮相CFMS2023。其中一款为数据中心固态硬盘：DC4800产品系列，支持PCIe Gen 4x4、NVMe 1.4接口规范，提供U.2，E1.S和M.2 (开发中) 等不同规格，适用于大型数据中心和云端服务器应用。

DC4800数据中心SSD通过硬件加速设计，可达到低功耗运转，避免因长时间运作下的散热调节影响性能表现，进而提升15-20%的读写次数和数据吞吐量。DC4800 系列拥有极佳的数据传送服务(Quality-of-Service, QoS)，在99.99999%的工作负载中保持一致性的低延迟 (QD1不超过0.5ms, QD64 不超过2.6ms) ，能在大量工作负载时维持稳定的运作。另外，在数据安全机制方面，此次新品也提供端对端(End-to-End)数据保护，并符合 TCG OPAL 2.0 规范 ，满足企业级应用所需的信赖性及可靠度。

在工业应用领域，ME2 SATA SSD系列产品线在原有的M.2 2280和2.5"两种规格外，还正式推出了M.2 2242 SATA、mSATA（MO-300A）和Slim SATA (MO-297A)三款新品。

ME2 SATA SSD系列专为小尺寸或传统SSD规格的应用而设计，是嵌入式计算、交通、医疗和工业应用的最佳选择。ME2系列产品采用3D TLC，可在商业温度（0°C-70°C）或工业宽温（-40°C-85°C）下正常运行。

此外，ME2系列还支持先进的LDPC调试纠错机制和端到端的数据路径保护功能，保证了数据的高度完整性和可靠性。ME2全系列产品均搭载了世迈科技独家研发的NVMSentry固件技术，在提供完整的固件定制方案的同时，充分发挥产品的最佳性能。