特纳飞携旗下主打PCIe Gen4产品方案亮相CFMS2023
展商报道 2023-03-24 16:53 特纳飞
在一众新晋存储厂商中，特纳飞名声响亮。不仅由于其创始人是著名半导体专家李孟坤先生，更是令人艳羡的是，其出道就深受苏民投资、张江高科、北极光、顺为资本、源码资本等头部创投机构多轮持续支持。
高起点的特纳飞近几年研发进展也十分迅速，其首款产品TC2200已成功进入了高端消费类电子市场，相较同行的最好成绩，量产耗时缩短了三分之一。针对数据中心的企业级应用，特纳飞的5代主控芯片已获得国内最大数据中心模组厂的设计认证。另外，针对元宇宙（AR/VR等）、车路协同等新兴市场的产品布局，特纳飞基于BGA高端封装技术的产品和解决方案。
在3月23日召开的CFMS2023中，特纳飞也带来了旗下主打产品：TC2200/TC2201 PCIe Gen4主控产品以及PCIe Gen 4 BGA SSD TB2200。
TC2200/TC2201两款产品均支持HMB功能的DRAM-less架构，可实现低功耗、低成本的BOM设计。
TB2200是为智能汽车、平板电脑、笔记本电脑、移动设备、边缘和嵌入式系统设计的BGA SSD，尺寸为11.5 x 13mm。支持PCIe Gen4接口规范，支持容量高达512GB。
