兆易创新何卫:以存储立足,聚焦六大市场,布局控制+传感器生态系统
嘉宾专访 2019-09-23 10:54 集微网
相比DRAM等存储类产品,NOR Flash还是一个较小的市场;不过,作为国内NOR Flash龙头厂商,兆易创新紧跟市场的发展,在持续做核心产品开发的同时,也投资了DRAM。
兆易创新代理总经理何卫
9月19日,在中国闪存市场峰会上,兆易创新代理总经理何卫在主题演讲中表示,兆易创新专注于Flash技术及产品的开发,目前聚焦在计算、网络、消费电子、手机、车载/工控、物联网等应用市场;同时,兆易创新布局了控制+传感生态系统,以及在新型存储上也开始发力,并投资了合肥长鑫DRAM项目,来对标国际一流公司,以助力中国存储器产业的发展。“只有现在要多一些布局,我们才能在未来有赢的机会。”何卫说到。
SPI NOR Flash市场不断增长
现有存储器分类以易失性存储和非易失性存储为主,其中易失性存储有DRAM、SRAM,非易失性存储有Flash、FeRAM、PCRAM、MRAM、RRAM等。兆易创新主要侧重Flash存储领域的NOR Flash和SLC NAND,同时在DRAM领域也已经投入开发。整体上看,兆易创新在存储市场的布局还是面向利基市场,但也在向主流存储器市场布局发力。
数据显示,2018年因为上半年涨价的因素,DRAM市场全年收入大概超过了1000亿美金,NOR Flash市场规模为26亿美金,即使NOR Flash的市场体量相对于DRAM这个庞然大物而言微不足道,但从其应用的角度来看,NOR Flash具有可随机存储的特性,并且可靠性高、读取速度快,因此NOR Flash是代码存储的最佳选择,这也是国内厂商能够快速切入存储领域的一个赛道,兆易创新抓住这个机会,深耕NOR Flash的产品开发,不断丰富自己的产品线来服务市场。
众所周之,逻辑电路的工艺和存储器的工艺不能完全兼容。现在逻辑电路采用的Finfet工艺已经在10nm以下节点稳定量产,而Flash所采用的floating gate工艺还在40nm以上节点,所以Flash难以完全集成到逻辑电路里面去。为了解决这个问题,外挂式NOR Flash得到了广泛应用。而其中SPI NOR由于其独特的优势,成为了NOR Flash的主要增长点。
何卫表示,SPI NOR Flash具有指令简单,引脚少,封装小等特点,能够节省面积和封装的成本。 随着物联网、汽车电子、AMOLED显示屏在高端手机上的大规模应用,SPI NOR Flash市场也在不断增长。
据CINNO Research 对第二季度存储产业研究报告显示,在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新,超越美光在史上首度站上第四名的位置,创下中国存储产业的新里程碑。
何卫表示,在全球NOR Flash厂商出货中,我们的增长还是比较迅速的,这得益于今年市场回暖速度比较快,以及以TWS为代表的穿戴市场高速成长。总体上来看,在NOR Flash领域,我们目前全球排名第四,SPI NOR Flash排名第三。
布局存储、控制+传感生态系统
兆易创新于2005年成立,经过这14年的发展,Flash累计出货量突破了100亿颗,提供23种产品系列,14种不同的存储容量,支持4种不同的电压范围,温度等级有7种,多达25种不同的封装选项,这给客户带来了丰富多样性的选择。
且针对不同的应用场景,兆易创新已经创新性推出相应的产品,包括对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品系列;针对高性能应用领域推出了国内首颗符合 JEDEC 规范的8通道SPI产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;依据 AEC-Q100 标准认证了 GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。
通过这么多年的努力,兆易创新的Flash已经完成了全球4000多款主芯片认证工作。
在MCU方面,兆易创新也在致力打造“百货商店”的概念,为众多的细分应用提供一站式的解决方案。累计到现在,GD32 MCU出货超过3亿颗。另外,今年兆易创新收购了上海思立微,也正式渗入至传感器市场
何卫称:“随着5G的发展,人联网、物联网、车联网的应用需求将会大增,兆易创新以存储起家,现在我们拥有MCU和传感器产品,我们将打造存储、控制+传感生态系统,为客户提供完善的解决方案”。
何卫还透露,我们投资合肥长鑫,合作12英寸晶圆存储器研发项目,是希望做好客户分工,与合肥长鑫形成一个良好的协同和互补,来助力中国存储器产业的发展。另外,兆易创新和国际知名存储器技术供应商Rambus成立合资公司布局新型存储RRAM,RRAM具有易于和CMOS工艺集成,速度快,低电压、低功耗等优势,在物联网应用领域具有极大潜力。
最后,何卫总结称,兆易创新的储存、控制和传感器三个团队会密切配合,通过触控、传感技术实现人机交互,在连接方面做好各种接口满足物联网的应用需求,来提供最广泛的系统级解决方案,希望在移动终端、汽车电子、工业智能、IoT应用等领域获得更大的收成。