9月19日，中国闪存市场峰会CFMS2019成功举办，本次峰会企业报名超过800家，约65%参会企业来自终端客户，同时峰会现场规模也较去年扩大30%，是一场闪存与终端的产业盛宴。

控制器厂商群联电子董事长潘健成先生在本次峰会上发表了主题为“群联模式，无法复制”主题演讲。今年六月底群联发布了全球首款PCIe 4.0主控芯片PS5016-E16，PS5016-E16是基于PS5012的升级而来，从研发到量产仅用时9个月。随后又发布同样支持PCIe 4.0的两款分别DRAM-Less和DRAM-Base主控芯片PS5019-E19T和PS5018-E18。潘健成表示，群联很早就要求所有技术要自主研发，除了CPU不是自己的之外，所有的部件到集成全部自己做，坚持以技术为根本，坚持有技术才能完成自己的事。此外，潘健成还表示，定制化服务是群联的核心，群联能提供最完整且一条龙定制化服务。

在演讲中，潘健成坦言，主控发展很难赚钱，主控市场可扩展的空间是很有限的，但是对产业发展很重要。在这种情况下，我们要与行业一起做生态，群联主要做技术，伙伴去做市场等。这是个众筹的概念，希望有更多的合作伙伴，即使是竞争对手也没关系。竞争不要紧，我们倡导良性的竞争，而不是恶性的竞争，为市场和消费者提供更多的价值。

在此次峰会上，群联电子还展示了全系列PCIe SSD、UFS等控制芯片，其中群联PS5016-E16 控制芯片是一款消费市场上领先的PCIe NVMe SSD控制芯片，采用 28nm 制程且搭载最新的 96 层 3D NAND及第四 代的 LDPC 纠错引擎，最高支持8TB容量，透过独家专利的硬件加速器设 计，提供使用者前所未有的超高效能体验。

群联PS5018-E18是PS5016-E16的升级版，也是支持PCIe 4.0的SSD控制芯片，读取速度可达7GB/s以及最大1000K IOPS的读/写速度，最高支持8TB，支持DDR4/LPDDR4，预计将在2020年Q2送样，至于PS5019-E19，最高支持2TB读写速度高达3750MB/s，是一款DRAM-Less的PCIe 4.0 SSD控制芯片，预计将在2020年Q4送样，将进一步推动PCIe SSD的快速发展。

随着3D NAND大规模量产，加快了高容量闪存进入消费性市场、工控市场及企业应用。今年群联电子携手AMD，以全球首款支持PCIe Gen 4x4的NVMe SSD主控，开启PCIe 4.0应用新时代，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。 鉴于此，中国闪存市场峰会将“最佳主控应用奖”授予群联电子，期待群联电子帮助全球客户拓展更多元创新的应用市场布局。