近几年，存储产业作为推动科技发展的核心技术，越来越受到国家及政府的关注，并在2014年9月成立国家集成电路产业投资基金，一期募资达1387亿元，极大的推动了国产集成电路产业的发展，涌现了大批优秀的国产存储企业。

在存储产业链中，主控芯片承担着不可或缺的作用，负责指挥、运算、协调SSD设备以及运行FTL。随着闪存技术的不断迭代，TLC已经成为主流存储应用技术，QLC技术以其更高的存储容量更被看好，各家也在推动该项技术发展。目前各大存储原厂纷纷投产96/92层3D NAND，并积极推动其向100+层技术发展，随着存储密度的不断增长，堆叠层数的不断增加，加工工艺越来越复杂，坏块产生概率也会随之增加，主控芯片的重要性也日益凸显。

衡宇芯科技作为2012年成立的国产主控芯片设计厂商，于9月19日携旗下系列产品亮相2019中国闪存市场峰会（CFMS2019）,展示国产存储新势力。

嵌入式产品系列：

在此次展会中，衡宇芯科技携旗下SA3625和SA3635两款嵌入式主控芯片参展，两款主控规格为eMMC 5.1，其中SA3625产品全面支持市场主流2D 和3D NAND及MLC、TLC架构，支持BCH纠错；SA3635支持3D TLC/QLC NAND闪存，支持LDPC+AI纠错技术。

支持PCIe接口规范系列主控：

在计算机、笔记本电脑和工业计算机应用领域PCIe接口规范应用逐渐扩展，在本次展出中，衡宇芯科技展出SA3801和SA3811两款支持PCIe接口两款主控芯片，两款产品均支持LDPC纠错程序，其中SA3801支持PCIe Gen 3X2 2D和3D MLC和TLC系列闪存；SA3811支持PCIe Gen 3X4和3D TLC和QLC闪存芯片。