2019年9月19日，由深圳市闪存市场资讯有限公司举办的中国闪存市场峰会（CFMS2019）在深圳华侨城洲际大酒店圆满结束。峰会当天不仅吸引国际原厂、主控厂、中国存储企业、终端应用平台等核心企业代表发表演讲，展区也展示了很多先进技术和创新产品。

在群联展台上，展示了全系列PCIe SSD、UFS等控制芯片，其中群联PS5016-E16 控制芯片 是一款消费市场上领先的PCIe NVMe SSD控制芯片，采用 28nm 制程且搭载最新的 96 层 3D NAND及第四 代的 LDPC 纠错引擎，最高支持8TB容量，透过独家专利的硬件加速器设 计，提供使用者前所未有的超高效能体验。

群联PS5018-E18是PS5016-E16的升级版，也是支持PCIe 4.0的SSD控制芯片，读取速度可达7GB/s以及最大1000K IOPS的读/写速度，最高支持8TB，支持DDR4/LPDDR4，预计将在2020年Q2送样，至于PS5019-E19，最高支持2TB读写速度高达3750MB/s，是一款DRAM-Less的PCIe 4.0 SSD控制芯片，预计将在2020年Q4送样，将进一步推动PCIe SSD的快速发展。

除了满足消费类市场需求，群联还展示了一款SATA III介面的PS3112-S12DC SSD，提供最高3840GB的容量，且效能可高达顺序读/写550/530MB/s，S12DC采用先进的28nm制程技术，结合了LDPC 3.0 ECC纠错引擎、CoXProcessor 2.0与 DSP 2.0等最新科技，大幅的提升了耐久性并降低延迟，在多样的工作负载中提供稳定一致的效能表现。

PS5012-E12DC是群联电子所推出的第二代高效能PCIe NVMe SSD控制晶片，将容量与效能发挥到极致，提供最高可达3840GB的容量且具备稳定持续的效能。E12DC采用先进的28nm制程技术，结合了LDPC 3.0 ECC纠错引擎、CoXProcessor 2.0与 DSP 2.0等最新科技，大幅的提升了耐久性并降低延迟。