在9月19日深圳华侨城洲际酒店召开的2019中国闪存市场峰会（CFMS2019）汇集了存储产业链上下游领导企业及行业精英，其中，南方科技大学张国飙教授发表了“三维存储的过去与未来”主题演讲，从学术界的视角发表了对存储产业的看法及理解。

在演讲中，张教授主要从三大方面阐述“三维存储的过去与未来”：半导体行业观察、三维存储的过去以及三维存储的未来。

半导体行业观察：为什么我国芯片产业没能赶超国际先进水平？

在演讲中，张教授类比了中国高铁的发展和芯片产业，在高铁200年间的发展中，速度提高了50倍，且高铁的发展仅仅是速度的提升，属于改良型技术，但是从芯片发明到集成电路发展到现在的60年间，提高了11倍，且在发展过程中，从材料到工艺都发生了重要的改变，属于颠覆型技术，两者遵循的发展规律不同。

谈及为何我国芯片产业没能像高铁一样赶超国际先进水平，张教授表示，上一代FinFET技术实际上是1998年在国际学术会议公开了，且相关的顶级论文也发表了很多，且国内相关的研发做的也不错，不过我国在科研和量产之间我们有一个比较大的缺失，这是一个近产业化的缺失。

张教授表示，目前南方科技大学正在积极推进这方面的工作，正在筹建广东省芯片实验室，主要建设内容就是三维集成和第三代半导体，并且得到了深圳市政府的大力支持。

三维存储的关键历史节点

张教授表示，在2003年的时候，生产了业界的第一款三维存储产品，它是非常清晰的一个四层楼的结构，这是业界的第一款三维存储产品。之后我们又提出了窄线宽三维存储的概念，对于三位存储来讲更看重的是存储元的大小，所以在三维存储中建议二级管的尺寸要小于下面晶体管的尺寸，与传统的集成电路相反。英特尔的3D Xpoint也是是一款窄线宽三维存储。

张教授表示，到了2012年提出了芯片分离的概念，传统的三维存储芯片是一个芯片，它把周边电路和三维存储都放在一个芯片里面了，然而，周边电路和存储阵列的结构差异十分大，建议把存储阵列和集成电路分到两个芯片里面，很高兴这个概念也已经得到了长江存储的认同。

三维存储的未来：三维计算

张教授认为，未来比较重要的三维存储是三维计算，即将三维存储和三维计算集成在一起，在存储阵列中间形成微处理器这样的计算单元，相信这种技术可以在网络安全，和大数据分析应用中得到很好的应用。

南方科技大学致力于服务创新型国家建设和深圳创新型城市建设。其中电子系以电子电气科学技术研究为导向，围绕国家重要战略需求开展研究，是物理电子科学、先进信息处理理论、核心电子器件、高端芯片工艺与设计的重大成果发源地。CFMS2019为南方科技大学在存储领域做出的工作颁发“最佳科研支持奖”。