在9月19日深圳市华侨城洲际酒店举办的2019中国闪存市场峰会（CFMS2019）上，西部数据携旗下多款存储产品亮相，并发布面向工业和物联网市场的 3D TLC NAND e.MMC 嵌入式存储，也是首款存储容量为 256GB 的产品：iNand IX EM132EFD和高耐久度SD存储卡和microSD存储卡。

在工业和物联网领域，电子产品，尤其是半导体，规模一直在持续增长，存储是增长最快的市场之一。存储市场的增长主要得益于边缘计算、需要大量数据处理的人工智能数据库、用于实时数据处理的机器学习算法以及对风云变幻局势的观察。

西部数据针对工业和物联网领域推出了 iNAND IX EM132 EFD，这是 Western Digital 首款面向工业和物联网市场的 3D TLC NAND e.MMC 嵌入式存储，也是首款存储容量为 256GB 的产品。e.MMC 的产品寿命超过 2D NAND，并且满足了工业市场各领域不断增长的容量需求，如边缘计算网关、人工智能设备、机器学习等。

iNAND IX EM132 EFD有两种版本的宽温范围，分别是-25°C至+ 85°C以及-40°C至85°C。西部数据公司将该产品的e.MMC使用寿命延长并超过了2D NAND，为基于高级操作系统、传感器融合和机器学习技术的工业和消费应用提供更高的容量选择。该产品还有专为密集型工业工作负载而设计的功能特性，包括：

• 高级运行状况管理
• 热管理
• 智能分区
• 自动和手动读刷新
• 强大的电源管理
•  达到JEDEC（固态技术协会）标准的数据保持力

新款西部数据工业级IX LD342 SD存储卡和IX QD342 micro SD存储卡为OEM商、经销商、分销商、集成商和工业系统设计人员提供了高度耐用的产品特性，为新兴工业应用领域带来更好的灵活性：

• 采用西部数据领先的3D NAND技术
• 提供16GB至512GB的容量选择
• 高耐用性（3,000 P/E循环）保证了更长的使用寿命
• 存储卡的运行状况管理可以检测存储卡的剩余耐用程度，并在需要时主动对存储卡进行维护

此外，西部数据还展示了Ultrastar DC SN200、Ultrastar DC SN630和Ultrastar DC SS530产品亮相CFMS2019, 主要服务于云计算和超大规模高负载工作量设备需求，也进一步拓展了其满足数据中心应用的存储产品线。

其中Ultrastar SN200系列有两种规格形态，其一是普通的半高半长扩展卡（型号为Ultrastar SN260），其二是SFF-8639接口的2.5寸硬盘（厚度为15mm，型号为Ultrastar SN200），它们分别支持PCIe Gen3x8和PCIe Gen3x4的接口，容量范围为800GB~7.68TB，最高顺序读写速度分别可达6100MB/s和2200MB/s，最高随机读写速度分别可达1200K IOPS和200K IOPS。

Ultrastar DC SN630 NVMe SSD采用64层3D NAND，搭配自家开发的控制器和固件架构，用于满足公共或私有云存储，以及超大规模的云环境和边缘负载工作的需求，替代较低性能的传统SATA。负载工作的IOPS是传统SATA的三倍以上。

Ultrastar DC SS530 SAS SSD硬盘，最高拥有15.36TB容量，SAS 12Gbps接口，主打性能和可靠性，能满足当今数据中心负载工作苛刻要求。