近年来，慧荣科技作为头部第三方主控厂因收购风波备受关注，加上其最近对组织架构和领导人员进行了较大调整，令业界对其后续业务规划更加好奇。从业绩面上，慧荣科技表现仍然十分稳健，并对今年预期十分乐观。
 

变革中的慧荣：成立CAS和ESDI两大事业群，并对领导层进行新任命

去年底，慧荣科技宣布成立终端与车用存储（Client & Automotive Storage; CAS）和企业级存储与显示接口解决方案（Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI）两大业务群。其中，CAS业务群主要负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和扩展式存储主控芯片。ESDI业务群主要负责企业级SSD主控芯片和显示接口产品。

慧荣科技CEO Wallace表示，“过去半年里，我们重组了业务并花费大量时间与客户进行互动，以更好的抓住市场新机遇以及重新赢得客户作为长期合作伙伴的信心。新的组织架构使我们能够更加专注于各个细分领域，由行业资深人士担任领导者，使我们的团队对市场的反应更加敏捷，能够更好地与客户互动并预测他们的需求并给出解决方案。”

对于此次部门改组， Wallace表示“已经初见成效，我们看到CAS部门通过不断赢得存储原厂和模组厂在PC、智能手机、汽车和工业市场的design in方案，为我们市场份额的增长奠定基础；ESDI部门短时间内在一些尚未命名的产品中取得令人难以置信的进展。通过这些变革，我们比以往任何时候都处于更好的地位。”

 

慧荣：预计今年来自NAND原厂收入将提升50%，PCIe 5、UFS4.0、MonTitan™多款产品有重大进展

慧荣科技披露，2023年第四季度公司营收为2.024亿美元，同比增长1%，环比增长17%；由于产品组合优化以及售价提升，四季度慧荣科技毛利率提升至44.1%。

对于今年的市场预期，Wallace表示，“我们预计2024年和2025年，NAND市况将持续改善。尽管过去的几个月NAND产品价格上涨改善了NAND原厂的盈利能力，但是大多数NAND原厂仍处于亏损或利润微薄的状态，所以他们越来越关注盈利能力。在这种背景下，NAND原厂优先投资获利更高的领先的高性能解决方案。今年我们有望与每个NAND取得合作，今年来自NAND原厂的收入有望提高50%。

对于存储模组厂而言，上游资源价格上涨限制了模组厂商拿货，但是可以看到其中部分厂商在去年下半年拿了不少低价资源，因此今年我们与存储模组厂的业务仍将继续成长。”

在产品规划上，慧荣在去年推出了首款PCIe Gen 5主控芯片，该产品已经获得三家NAND原厂和多家模组厂的导入，预计在今年晚些时候开始发售，将用于高端笔记本产品中。第二代PCIe Gen 5芯片预计在今年三季度开始流片，目前已经吸引了多家存储原厂和模组厂的兴趣，该款产品预计在2025年末推出市场。

令一方面，慧荣看到，QLC控制器正受到NAND原厂和模组厂的强烈关注，同时QLC也在PC OEM市场获得了更广泛的应用。慧荣科技QLC主控芯片采用更先进的LDPC技术，可提供更好的错误纠正、数据保护和恢复。

在嵌入式领域，慧荣预计在本季度推出UFS4.0解决方案，有望在今年晚些时候与一家NAND原厂以及几家瞄准智能手机市场的模组厂商进行合作。UFS4.0目前仍是高端旗舰智能手机解决方案，预计2024年之后将逐渐下放到高端主流机型，届时慧荣科技与NAND原厂和存储模组厂的UFS4.0解决方案应用比例将会得到提升。

去年底，慧荣科技针对企业级市场推出MonTitan™解决方案，目前包括NAND原厂、存储解决方案提供商、存储模组厂等多家企业正在评估该解决方案，MonTitan™高度差异化的存储解决方案同时支持高性能 TLC SSD 和高容量 QLC SSD，能够适应包括高性能边缘计算、人工智能以及机器学习等各种应用，预计该解决方案将在今年年底前产生明显收入。

尽管风波不断，我们看到慧荣科技基本面仍然十分扎实，在未来的市场竞争中，慧荣科技又将以怎样的姿态迎接新的挑战？3月20日，慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭(Nelson Duann)将莅临CFMS|MemoryS 2024峰会现场进行主题演讲，并与现场嘉宾进行深度交流，让我们共同期待！