随着SSD接口规范由SATA全面升级至PCIe，存储主控芯片的研发成本也数倍增长。几年前，一颗消费级SATA主控芯片研发投入几千万元人民币，40nm工艺，60人的研发团队就可以完成，而如今，一颗消费级PCIe5.0主控芯片动辄几亿元以上的研发投入，12nm或6nm工艺，几百人研发团队，这对每家主控芯片原厂，无论从资金投入还是技术突破都面临极大挑战。

其中，联芸科技从消费类SATA主控芯片起家，发展成为国内出货量领先的，全球具有一定影响力的数据存储主控芯片厂商。联芸科技是一家典型的以工程师文化为准的集成电路芯片设计企业，技术独立性和产品竞争力是其立身之本。

联芸科技如今恰逢十周年，投入十多亿，推出十多款独具特色价值竞争力的核心数据存储主控芯片，以“快、高、小”独特的产品特征，给产业界留下深刻印象。
 

快：超前的NAND IO速度，实现主控接口性能极限

2020年，联芸科技研发的PCIe3.0主控芯片（型号：MAP1202），支持NAND IO 1600MT/s，领先于 NAND IO 1200 MT/s,实现四通道DRAMLESS SSD主控芯片达到3500MB/s以上的极限性能，快速取得商业成功；

2021年，联芸科技研发的PCIe4.0主控芯片（型号：MAP1602），支持NAND IO 2400MT/s，领先于NAND IO 1600 MT/s,实现四通道DRAMLESS SSD主控芯片达到7400MB/s以上的极限性能，快速成为消费级PCIe4.0主力SSD解决方案；

联芸科技即将推出的PCIe5.0主控芯片（型号：MAP1802），将支持NAND IO 4800MT/s, 领先于NAND IO 3600 MT/s，实现四通道DRAMLESS SSD主控芯片达到14500MB/s以上的极限性能体验，为超薄笔记本进入PCIe5.0时代贡献联芸智慧。

 

高：领先的高能效比，为超薄笔记本电脑而生

联芸科技数据存储主控芯片设计人员很多都具有资深的复杂低功耗芯片设计的从业经验，在行业内独具特色。自联芸科技推出MAP120X系列SSD主控芯片，联芸科技SSD主控芯片在功耗和性能表现上极具产品特征，休眠功耗低于1毫瓦，运行功耗高能效比，不带马甲。在tom`s HARDWARE对比测评中， 联芸科技MAP1602主控芯片的PCIe4.0 SSD解决方案，给业界带来634MBps的优秀性能指标，成为业界领先的高能效比的PCIe4.0 SSD解决方案。即将推出的PCIe5.0 SSD主控芯片(型号：MAP1802）期待每瓦能够带来6.5+ GB/s极限性能体验，为PCIe5.0 SSD进入超薄笔记本电脑扫清障碍。

小：极致的小封装，为2230版型SSD量身定制

联芸科技是业界首家推出长方形极致小封装PCIe SSD主控芯片厂商，做到尺寸最小，BALL PITCH最大，目前尚未被超越。要做到这一点，必须对产品有极致追求和深度理解，并打通芯片设计、系统方案设计和终端应用的三个环节。联芸科技采用7.1mm*11mm、186 BALL，0.65 BALL PITCH的BGA封装SSD主控芯片，BALL更少、BALL PITCH更大，就能够有效的提升PCB的可靠性，降低PCB设计和制造难度，降低PCB成本。更小的BGA封装能够有效解决目前双面表贴（超厚及制造不便）和BGA SSD表贴（成本高、不易散热和良率低）2230版型SSD产品痛点，联芸科技2230版型PCIe SSD解决方案，已成为单面表贴非BGA 2230版型的SSD产品主流解决方案。

结语

全球存储主控芯片的内卷延续至今年，接近成本的价格竞争，将会破坏产业的正常生态和延缓产业技术创新。联芸科技表示，数据存储主控芯片厂商要获得长期发展，需要投入大量的人力和物力，通过持续的产品、技术和服务的创新，推进产业进步，就需要维持一定的产品毛利率，从而实现良性循环。联芸科技不参与接近成本的价格竞争，通过创新实现价值，做固态存储产业技术创新的推进者和主控芯片的压舱石。

可以预见，随着数据存储主控芯片的技术门槛和资金投入门槛进一步提升，未来参与数据存储主控芯片研发和竞争厂商将大幅度减少，接近成本的价格竞争只会加快这一趋势的到来，数据存储主控芯片的竞争将趋向价值竞争。联芸科技将依托在SSD主控芯片领域取得的商业成功，加大在嵌入式和其他类型数据存储主控芯片上的投入和创新力度，为固态存储产业发展赋能。联芸科技数据存储主控芯片将实现消费级、工业级、企业级和车规级应用场景全覆盖，满足下游客户全方位合作需求。