随着人工智能技术应用的爆发，数据处理和分析的需求也呈现出几何级数的增长。传统的数据存储和处理方式已经无法满足。存储设备必须具备更高的容量和更出色的性能，以确保数据的稳定存储和快速访问。这就对存储的大容量、设备的高效运转提出了更高的要求。

在2024年中国闪存市场峰会CFMS期间，得一微发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS主控新品YS8803，同时介绍了PCIe Gen4 主控YS9303、SD6.1存储卡主控YS6297系列、全新国产车规级eMMC存储芯片等多款重磅新品。

在UFS4.0规格趋势下，为何推出UFS3.1新品？

在旗舰手机大规模搭载UFS4.0的背景下，为何得一微推出的UFS主控新品YS8803仍采用UFS3.1规格呢？

得一微电子股份有限公司市场总监罗挺先生指出：“市场领导者三星等厂商在UFS4.0市场为行业树立了标杆，但是目前市场主要局限在部分旗舰手机。而UFS3.1闪存依然是市场主流选择，并在未来几年内，继续保持在50%以上的最大市场份额。因此，在最广阔的市场里创新，并率先发布第一款UFS主控产品，最容易在商业上取得成功。”

在手机市场，UFS的市场占有率将持续提升并占据绝对的主导地位，UFS4.0/UFS3.1/UFS2.2三种接口将长期并存，行业第一颗UFS 5.0预计需要2027年才会发布。罗挺表示：“得一微预计在2025年会发布中国大陆第一款UFS4.0主控，同时补齐UFS2.2的产品，形成完整的产品组合，以不断满足市场的多样化需求。”

手机AI飞速发展，存储是关键要素

随着手机AI技术的飞速发展，存储已然成为支撑其发展的核心要素。手机AI涉及到大量的数据处理、学习和推理过程，这些都需要高效、稳定的存储解决方案来支持。

面对AI大模型对手机存储需求的迅猛增长，得一微正积极研发专为AI负载模型优化的产品，旨在适应AI访问数据的独特方式，进而提升参数访问效率，为AI运算提供更为流畅、高效的支撑。罗挺表示：“在未来的大型模型中，部分参数将被存储在内存中，而其余部分则利用闪存进行优化。我们正在研究如何利用闪存技术来进一步提升用户体验。”

尽管当前UFS3.1技术可以支持大型模型的运行，但是随着模型规模的不断扩大，无论是UFS3.0还是UFS4.0，都将面临存储性能和容量的挑战。罗挺表示：“正是在这种挑战中，我们看到了创新和优化的机会，充分利用现有资源和技术条件，打造出令市场满意的产品。”

车规级eMMC存储芯片，智能化的标配

汽车自动驾驶技术对存储带来更高的要求，Level 2至Level 3对eMMC存储容量需求范围从4GB至256GB不等。得一微也紧跟行业趋势，发布了全新的国产车规级eMMC存储芯片，搭载自研的eMMC5.1主控和长江存储NAND Flash，为汽车智能化进程再添新动力。

罗挺指出，汽车行业的架构演进相对稳健，eMMC在汽车中的应用主要集中在数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统以及事件记录仪等多个系统。eMMC芯片以其大容量、高集成度和稳定的工作特性，为这些系统提供了理想的存储解决方案。

罗挺透露，得一微此前推出的车规eMMC产品已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用，出货量也达到了显著规模。同时，车工规业务也取得了令人瞩目的成绩，成为得一微增长最迅速的业务板块。罗挺预测，随着中国汽车市场的蓬勃发展，今年整体车工规存储的营收额将实现成倍的增长。中国作为全球电动汽车市场的领军者，其发展速度令人惊叹。

当前，整个市场环境为国产汽车供应链的创新与发展提供了有力支持。罗挺透露，得一微的车规级UFS存储器产品预计将在年底或明年年初推向市场。此外，公司的车规级BGA SSD产品也即将出来，更好满足汽车市场不断升级的需求。

未来技术和产品，依然围绕存储创新

得一微未来的产品布局将主要聚焦于以存储中心的方向：存储控制、存算一体和存算互联。

在存储控制领域，得一微以现有的产品线为基础，稳扎稳打，持续推动存储控制技术的迭代与革新。公司PCIe 5.0主控产品已在研发中，并计划在未来合适的时机推向市场，为市场带来更为出色的存储解决方案。

在存算一体领域，得一微电子致力于将存储和计算功能整合在同一个芯片上。存算一体是一种新兴的计算架构，其核心思想是在存储器中嵌入计算能力，以此来执行特定的运算任务，从而减少数据在处理器和存储器之间搬运的次数和距离，提高计算效率，降低能耗。

而在存算互联领域，得一微深知这一领域的重要性。随着技术的不断发展，存储与计算之间的连接效率将直接影响产品的整体性能。得一微密切关注行业动态，致力于实现存储器和处理器之间的无缝连接，提升存储与计算之间的访问效率和连接方式，确保数据在芯片内部的高效流通。通过以CXL为代表的全新的互联技术标准，提供迅速快捷的存算链接服务。