随着科技的迅猛发展，数据存储已成为支撑现代信息社会的基石。面对日益增长的数据处理需求和不断变化的市场环境，如何把握存储行业的未来发展脉络，实现从“价格竞争”到“价值创造”的转变？

在供需挑战中挖掘产业价值，引领存储市场转型风向。一年一度的存储行业盛会——2024中国闪存市场峰会CFMS 于3月20日在深圳前海JW万豪酒店圆满举行，汇聚全球存储产业链的智慧与力量，共同探讨行业的挑战与机遇。

CFM闪存市场总经理邰炜以《存储周期 激发潜能》为主题进行了演讲致辞，他预测，存储的市场规模在经历了两年的下滑后，今年将开始重新回到正轨，而随着先进技术以及新兴市场的应用，预计2024年市场规模相比去年将提升至少42%以上。在总产量上，NAND FLASH将超过8000亿GB单量，相比去年增长20%，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb单量。

本次峰会的主题是存储周期、激发潜能。

邰炜表示，存储是一个周期性的行业，2019年至2023年，存储行业经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌等，最后以原厂主动减产结束。2024年至2026年，他认为新技术和AI应用将激发存储潜能，走出传统的价格周期，进入新的价值周期。

中国闪存市场峰会为存储行业打造了一个高端对话与深度交流的平台，让行业领袖、专家学者和企业决策者共同剖析市场趋势，探讨创新技术，分享成功经验，寻找合作契机。

据悉，本次峰会吸引近1500家存储企业、终端应用企业及相关领域公司、超4000位存储行业专家、资深投资人及从业者参会，数十位存储企业创始人、高管及产业专家与会出席并发表主题演讲。

期间，亿欧网等媒体对宜鼎国际中国区总经理游礼印、大普微研发副总裁陈祥围绕存储市场的现状及未来发展进行采访。

宜鼎国际：从AIoT转型为AI的方案提供商

在本次峰会MemoryS 企业大奖中，宜鼎国际积极洞察AI应用机遇，以软硬整合为核心，全面布局智能市场，为AI的应用发展提供了更多可能，获得“最佳AI应用软硬整合奖”。

作为工业级存储领域的领导者，宜鼎国际的工业级存储产品，广泛用于工业、医疗、云端等行业市场。随着新一代AI浪潮的到来，制造业正在从传统工业计算机走向AI人工智能，宜鼎国际积极拥抱科技前沿，将事业版图从工业用嵌入式存储与工业内存模块拓展至AI应用产品落地。

宜鼎国际中国分公司宜鼎芯存总经理游礼印表示：“自2022年以来，宜鼎开始着手AI领域的布局。今年，我们已经实现从AIoT转型为AI的方案提供商，能够为客户提供完整的AI与AIoT智能解决方案。”

对于宜鼎国际在产品层面的智能化设计，宜鼎国际工控DRAM事业部总经理张伟民表示，为了满足市场对智能化产品的需求，宜鼎国际在产品层面进行了一系列特别设计。首先，他们与三星合作，将DDR5作为主力产品，以满足市场对大容量存储的需求。此外，他们还为客户提供完整的产品线，以支持边缘计算的发展。

宜鼎国际的产品策略是持续提高产品的速度和容量，以适应未来市场的需求。为了实现这一目标，他们与英伟达等合作伙伴共同研究AI技术，并为客户提供基础方案和定制化解决方案。在硬件方面，宜鼎国际不直接提供散热等环节的解决方案，而是协助客户考虑整个环境的各种因素，以设计出更合适的产品。

面对标准化与定制化产品的权衡，张伟民解释，客户的需求既有标准的，也有定制的。标准型产品虽然市场较大，但容易陷入成本竞争。因此，宜鼎国际不仅提供标准产品，还注重定制和客制化服务，其优势在于少量定制。这是因为他们的客户群体庞大，全球客户有近4000家，国内客户近1000家，客户的定制需求可能对另一个客户也有帮助。

张伟民表示，随着5G技术的普及和物联网的发展，未来几年内，存储市场将迎来更大的发展空间。这些新兴技术对存储设备提出了更高的要求，不仅需要更快的数据传输速度，还要求更高的数据安全性和可靠性。因此，宜鼎国际将继续加大研发投入，以确保产品能够满足这些新兴应用的需求。

在谈及宜鼎国际的战略布局时，游礼印透露，公司正积极投资研发，以保持技术领先优势。他强调，宜鼎国际不仅关注产品的研发和创新，还致力于提升供应链的效率和灵活性，以应对市场的快速变化。此外，公司也在积极探索与汽车、工业自动化等领域的企业合作，以拓宽产品的应用范围。

大普微：将企业级存储做到极致，助力高效智能数字经济

在本次峰会MemoryS 企业大奖中，大普微凭借自研技术和专业化服务积极开拓企业级市场，实现了市场份额和市场口碑的双赢，获得“最佳企业级市场开拓奖”。

大普微作为国内企业级SSD主控及解决方案供应商，成立于2016年，历经8年的时间，从最开始的PCIe3.0，一直到本次峰会最新发布的PCIe5.0产品，从行业的追赶者到目前市场占有率国内前三。大普微不断推出一系列高性能、高效能的存储产品，致力于满足AI时代对数据处理速度和存储容量日益增长的需求。

大普微研发副总裁陈祥表示，随着人工智能技术的广泛应用，数据量呈爆炸性增长趋势。传统的存储解决方案已难以应对这一挑战，市场迫切需要更大容量、更高速度、更低时延的存储产品。对此，大普微电子紧密围绕客户需求进行创新，推出了包括TLC、QLC介质在内的多种存储产品，并不断优化其性能和能效比，以满足不同场景下的存储需求。

值得一提的是，大普微电子在PCIe5.0接口标准下开发的R6系列存储产品，以其卓越的4K随机读写性能和低能耗特性，树立了行业新标杆。这些产品不仅能够提供高速的数据吞吐能力，还通过先进的压缩算法减少了写放大，显著提升了存储效率。

在追求极致性能的同时，大普微还注重环保和经济效益的双重要求。大普微的FDP方案通过新的接口协议为写性能带来显著提升，同时降低了功耗。而基于QLC介质的SSD产品则在保证性能接近TLC产品的同时，大幅降低了功耗，使得产品更适合于高密度存储的场景。

除了硬件产品的创新，大普微还在软件和服务上下足功夫。陈祥表示：“我们从成立之初就已经明确自研芯片的路线。”目前，大普微自研的主控芯片和固件已广泛应用于各类存储产品中，这些自主研发的技术不仅提供了高性能的保障，还增强了产品的可定制性和安全性。此外，大普微的Xlenstor产品线以超低时延为特色，满足了AI等高精尖应用场景的苛刻要求。

面对未来，陈祥表示，大普微已经做好了充分的准备，将继续深化存储技术的研究，探索新的材料和存储架构，以实现更高层次的性能突破，同时加强与业界伙伴的合作，共同推动存储技术的进步和应用普及。