生成式AI带动以HBM为代表的内存产业兴盛起来，那么闪存如何助力生成式AI应用的普及。群联电子在去年整个存储市场景气度不足的情况下，依然大幅投入研发费用（约占去年营收的22%），并前瞻性地进行了AI与存储解决方案的开发。在2024年中国闪存市场峰会期间，群联电子执行长潘健成向包括电子发烧友在内的媒体表示，这将是一个极具创新的方案，我们不仅找到了闪存与生成式AI直接的关系，将闪存做了重新设计，带令生成式AI训练设备的成本从几百万美元下降到几万美元。

Home computing方案

通常来说，AI训练对算力建设的投入巨大，只有头部互联网厂商、运营商等能够承担这样的巨额开销。对企业或个人而言考虑到数据安全等问题，或许并不愿意将数据放在云端去计算。潘健成说：“群联电子提出Home Computing的概念是希望大家能够买得起相对便宜点的设备，可搭配英伟达的GPU以及群联独家设计的SSD以及软件等，用于资料量不太大的AI训练。”

在 GTC 2024 上，群联电子和合作伙伴就展示了Home Computing的aiDAPTIV+技术方案。它是一种整合硬件和软件的AI模型微调训练解决方案，可让企业进行AI模型微调运算的过程中依旧保有数据的安全性与不外流，让机器学习 (Machine Learning) 更安全有保障。

AI模型的预训练 (Pre-trained) 可提供AI对语言或图形等的通用理解，但群联的aiDAPTIV+可赋能AI模型微调运算，将预训练 (Pre-trained) 的AI模型塑造成能够理解特定领域的专业工具 (例如 符合律师、会计师、医师、工程师等特殊领域的AI助理)，以提供符合各种专业领域所需的精确服务。

通用型工作站硬件透过 aiDAPTIV+软件Middleware和群联独家专利设计的aiDAPTIVCache系列ai100 SSD，将可让现行的工作站计算机或是AI服务器训练更大的AI模型。

潘健成预计，基于这一Home Computing方案，未来五年内全球对于这类生成式AI设备的需求至少2亿台。它将进一步创造闪存价值，挖掘闪存市场的商机。

群联UFS主控全线出击

智能手机的生成式AI应用需求更高速率的闪存与之相匹配，这就加速了eMMC向UFS的迁移，以及UFS向更高规格迭代的进程。潘健成表示，客户在从eMMC转向UFS时需要更高性价比的主控。于是群联发布了四颗针UFS主控芯片，旨在满足从入门级到中高端再到旗舰手机等不同等级的应用。

PS8327是一款22nm工艺的UFS 2.2主控芯片，主要面向入门级5G手机市场。其最大闪存容量可达256GB，并配备了第六代4KB LDPC ECC纠错技术，即使在单通道64GB的情况下，也能实现UFS 2.2规格的满速1000MB/s传输。

PS8329主控芯片针对追求高性价比的中端手机市场。这款22nm UFS 3.1主控支持4KB LDPC纠错，单通道下顺序读写速度可达2000MB/s，计划于今年6月开始提供样品给合作伙伴。

PS8325主控芯片针对高端手机市场。这款12nm UFS 3.1主控采用双通道设计，支持1Tb NAND颗粒，最大闪存容量高达1TB。同时，它还搭载了第六代4KB LDPC ECC纠错技术，预计将在本季度开始量产，为高端手机提供更强大的存储性能。

PS8361主控芯片针对旗舰手机市场。这款12nm UFS 4.0主控采用四通道设计，最大闪存容量同样为1TB。它搭载了第六代LDPC+RAID ECC纠错技术，顺序读写速度可超过4000MB/s，预计将在今年下半年开始出货，为旗舰手机带来极致的存储体验。

预计下半年闪存行情平稳，持续为客户创造价值

潘健成预计，2024年上半年闪存涨价将告一段落，下半年应该不会再涨，也不会再跌价。经过去年的减产去库存，市场需求合理的供应环境，今年服务器、云端需求以及群联主导的Home Computing方案，都有机会带动闪存的成长，下半年会消化一些产能。整个供应链将维持相对平稳的状态。

他进一步表示，存储就像电子白米一样不可或缺，过去一些模组厂商将闪存模块装进系统却缺少质量验证，使得大量电子系统出现不良状况。群联电子对所有供应商和客户的承诺是持续进行技术创新。2024年群联计划其研发费用将较去年增加33%。“群联电子最大的价值是帮助客户做客制化，让客户的方案针对自身的系统进行优化，不再是me  too，只有做出差异化，才能创造价值。”