3月20日，时创意参加CFMS2024峰会，现场展示以LPDDR5、ePOP为代表的多元化存储产品组合。时创意董事长倪黄忠表示，年底前，公司生产线预计将全面迁入时创意存储产业园，引进更多先进生产制造设备，正式投产后，芯片封装及模组制造整体产能预计将实现三倍以上的增长。

时创意董事长倪黄忠出席CFMS2024

当下产业链聚焦于生成式AI的快速发展，在AI技术的创新应用浪潮下，存储核心应用的AI手机、AI PC、AI服务器需求迅速增长，智能汽车、智能穿戴、无人机等新兴市场加速崛起，智能终端对存储容量、读写速度、带宽性能产生更多的需求。

去年，时创意先后完成A轮2.8亿元和B轮超3.4亿元的两轮战略融资，其中不乏小米产投、动力未来等多家知名产业链企业和机构跟投，因此时创意在存储方案布局、技术策略和智造部署有了更快进展。2023年底，时创意实现了512GB UFS3.1的全面量产，其顺序读写速度分别高达2100MB/s和1700MB/s，第二代Flip Chip先进封装技术全面上线，并持续推进UFS 4.0的研发进程。

此次峰会，时创意带来针对旗舰机型的LPDDR5存储解决方案产品，传输速率高达6400Mb/s，带宽51GB/s，较LPDDR4X传输速率及带宽提升50%，整体功耗降低30%；以及重点应用在智能穿戴领域的ePOP，顺序读写速度分别高达300MB/s和200MB/s，传输速率达3733Mbps；面向SSD和内存模组市场，时创意C7000为国内首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD，率先在22mm x 30mm小尺寸中实现单颗2TB NAND颗粒解决方案，并打造了DDR4、DDR5 SODIMM/UDIMM等产品线。

目前，时创意拥有先进存储芯片封装产线和存储模组制造产线，产能分别达200KK/年和18KK/年。倪黄忠表示，2024年时创意将再度投入2.5亿元左右资金，用于产品技术研发和智造设备的采购、部署，进一步推进自动化水平和工艺质量的提升。秉持长期主义的时创意，持续投入研发，推动产品迭代升级，牢牢把握AI创新应用产业风口，将为存储产业带来更多发展契机。