自新冠疫情爆发以来，随着线上活动频率增加，全球数据呈爆发式增长，数据使用的方式也多种多样，各大存储厂商面临机遇的同时，迎来的挑战也是前所未有的。三星作为半导体存储行业巨头将如何这不断变化的市场格局？

在9月14日闭幕的2021中国闪存市场峰会（CFMS2021）中，三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁朴喆民发表了题为《数据海洋时代的创新中心》演讲，为大家解读三星将如何用存储器解决方案为数据爆炸时代导航。

大数据时代，部分应用数据年增长率超30%

在AI、机器学习等应用快速发展的时代，存储设备是促进技术进步的基础。市调机构预测，从2019年到2025年，数据中心等核心侧年数据增长率为29%，边缘侧数据年增长率为33%，终端设备数据年增长率为20%。

而各类应用对存储设备的要求也各不相同，例如，数据中心核心侧通常需要具有大容量，高带宽的存储和计算能力来分析和处理大量数据；边缘侧终端则要求不同的外形尺寸，温度特性以及高容量来应对各种环境和应用；终端小型IT设备则需要低功耗、低延迟的特性。

朴喆民表示，“我们希望三星能够通过支持超大容量、低功率、低延迟和高带宽的闪存产品，为技术进步做出贡献。”

超越个体创新，三星呼吁存储产业应有“大局思维”引领行业革命

一直以来，存储厂商一直专注于满足对更大容量、更快速度以及更高带宽的需求。然而，在如今数据正以前所未有的速度增长的时代，冯诺伊曼架构的计算系统存在明显的局限性，尤其在处理机器学习的工作负载时，局限性尤为突出。

三星呼吁，“存储行业需要开始超越个体的创新，共同谋求更大的图景。这种大局思维将引领我们探索创新的方法去减少数据搬移，从而有助于解决在降低功耗的同时提高性能的悖论。”

朴喆民表示，“为了实现存储计算及其子系统的革命，整个行业需要基于开放创新的方法进行协作。”

开启全新计算存储时代，三星有何解决方案？

HBM-PIM技术：

通过将处理能力直接带到数据存储位置来增强性能，使处理工作负载变得更加流畅。

朴喆民介绍，“三星通过与处理器制造商密切合作，将处理器与PIM集成，并进行2.5D封装。”

AXDIMM技术：

AXDIMM是一种超越了HBM的技术，并在DIMM端应用了PIM技术。DIMM已经从临时存储简单数据的简单设备发展成为能够执行复杂数据处理的解决方案，不仅能够使带宽翻倍，而且还可以将功耗降低一半。

CXL新接口：

朴喆民表示，“CXL接口可以帮助克服服务器架构的DRAM容量和带宽限制来简化处理过程。目前，三星已经推出了第一款支持CXL的内存模块，正在与制造商紧密合作。”

另外，三星也一直致力于使用先进的通道孔蚀刻技术实现最佳的垂直堆栈，以减少3D晶胞的尺寸，并努力克服层数增加的限制，预计未来可实现1000多层。朴喆民表示，预计明年将再次突破V7 QLC。

在性能方面，三星不断推动PCIe接口性能发展，三星的PCIe Gen5解决方案在现有的U.2外形提供的25W功率限制内可提供高速性能。在移动存储方面，三星表示，通过UFS4.0，移动用户可以享受高达24Gbps的速度。

世界变化日新月异，对存储设备的要求也越来越高，身处洪流之内的存储厂商除了直面挑战，别无他选，为了构建更强大的数字社会，正如三星所言，需要整个行业的协同创新，共同迎接挑战，相信三星也会起到很好的带头作用。

三星：“最佳品牌影响力奖”

凭借优异的技术和产品，三星长年以来一直位居存储行业的绝对领导者的地位。在本次峰会上，三星获得“最佳品牌影响力奖”。