随着电子产品不断更新迭代，追求更高的集成度，更低的功耗，更优质的性能，推动整个IC产业链的发展。但随着工艺节点的持续演进，红利越来越少，而且投资7nm，5nm等先进工艺的成本变得越来越高，先进封装技术的研发成为摩尔定律持续推进的有效途径。

在本次峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文先生介绍了存储封装技术分类，先进封装的技术挑战，包括stacking技术，POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等，同时也介绍了沛顿公司目前技术研发现状及未来的技术规划。对于存储封装，目前主流几种包括WB BGA技术、Flip Chip技术、3D TSV、WLCSP等等，占比较高的还是以WB为主，随着高阶存储产品的演进，FC技术、POPt技术、3D TSV等先进封装技术占比会持续增加。沛顿公司规划未来五年持续增加先进封装技术领域，包括bumping技术，WLCSP技术，3D TSV技术等等。

沛顿科技（深圳）有限公司成立于2004年深圳市福田区。2015年之前是金士顿的子公司，只负责金士顿的memory封测业务。2015年沛顿科技被深科技收购，正式由外资企业变更为内资企业，由单一客户变成了国内众多memory芯片相关的封测企业。同时，2020年10月份，合肥沛顿成立，除了产能扩产之外，主要聚焦先进封装测试业务，包括bumping及TSV技术等；沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业，2020年沛顿公司营收28亿多；沛顿公司的产品主要分为四类，DRAM/LPDRAM、Flash（eMMC、UFS、Micro SD、SSD芯片及模组等），Embedded memory（eMMC+LPDDR、UFS+LPDDR）及指纹芯片封测服务，应用于内存产品、笔记本电脑、PC机、平板、智能手机、电子手表等终端应用领域。

沛顿公司优势：

1）沛顿公司拥有17年以上的memory封装及测试经验和技术储备，具备多种类型产品的封测方案和分析能力，可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务；

2）拥有国际主流的产线设备，包括TOWA的molding设备，Disco的研磨减薄设备，Advantest的测试设备等，可实现国际主流芯片产品封装制造，满足客户高阶需求；

3）为配合客户的产能需求，除了深圳产能扩产外，在合肥规划并启动了新的产线建立（大基金有投资，总计投资100亿），同时根据业务发展需要有在长三角地区进行规划布局扩产；

4）产品全面覆盖WBGA、FBGA、LGA等存储芯片主流封装类型，与国际封测龙头处于同一水平；FCCSP、POPt等先进封装Q3已经量产，可实现8层及16层多芯片堆叠产品量产，良率高且稳定；同时积极规划布局先进封装技术（bumping，TSV技术等），为高阶存储芯片封装做准备。Bumping规划2022年Q4量产，专业技术团队已经到位；除了这些自研的封装技术，持续投入研发资金及人力，我们也会进行基础技术研发，依托高校及科研院所的科技资源，通过产学研联合技术攻关途径进行前瞻技术合作和交流，如西安电子科技大学、南方科技大学、中科院深圳先进技术研究院（国产材料研发）等，优势互补，共同发展；

5）公司拥有超过100人的研发团队，聚集了一批经验丰富的高端先进封装技术研发及管理人才，超过20名业界知名日本封装工艺及测试专家提供技术支持，其平均封装研发经验年限超过30年。公司成立了先进封装技术研发中心（APRC），由沛顿公司首席技术官Michael He博士领衔，曾就职于中科院微电子所和华为海思，拥有多年先进封装技术研发经验。

沛顿科技：“最佳供应链服务奖”

沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片：DRAM和NAND FLASH的封装和测试服务，目前是国内重要的高端存储器封装测试企业，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务，在本次峰会上获得“最佳供应链服务奖”。