CFMS2021 峰会专题报道

慧荣科技多款PCIe Gen 4 SSD以及UFS 3.1主控芯片亮相CFMS2021

展商报道 2021-09-18 10:10 慧荣科技

随着数字化转型的加快,5G推动互联网行业快速发展,面对巨大潜力的消费级和企业级存储市场,在2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)上,慧荣科技展示了一系列全新的PCIe Gen 4 SSD主控芯片和专为5G超高速传输和车载应用设计的UFS 3.1主控芯片。

其中,慧荣科技展示的SM2264主要瞄准高性能和车用级SSD市场,搭载四核心ARM® Cortex®-R8 CPU,内含四个 16Gb/s PCIe数据总线,并支持八个 NAND 信道,每个信道最高可达每秒 1,600 MT。SM2264的先进架构采用12nm制程,能够大幅提升数据传输速率、降低功耗并提供更严密的数据保护,连续读写性能最高可达每秒 7,400MB / 7,000 MB,随机写速度最高达 1,100K IOPS,提供用户前所未有的超高性能体验。

慧荣科技独特的 SM2320 外置便携式 SSD 控制器解决方案采用单芯片USB 3.2 Gen2接口、先进的 SSD 控制器架构和四个 NAND 通道,可提供高达每秒2,100 /2,000 的连续读写速度。毋须使用其他传统设计中所需的 USB 桥接芯片,SM2320 解决方案可降低物料(BOM)成本和功耗。SM2320 控制器解决方案搭载慧荣科技独有的 NANDXtend® ECC 技术,端到端数据路径保护,并支持最新一代 3D TLC 和 QLC NAND,可支持高达 4TB 的容量。此外,SM2320 控制器解决方案采用256 位 AES 加密引擎,以及完全符合美国 TCG(TrustedComputing Group)制定的 Opal 规范和指纹安全支持,可实现最高级别的数据安全。

SM8266 PCIe Gen4 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术,容量最高可达16TB。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术,包括第六代NANDXtend™技术、端到端数据路径保护、断电保护等等,让SSD在PCIe Gen4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性。

SM2754符合JEDEC最新的UFS 3.1标准,是 SMI 最新的 UFS 主控解决方案,采用高速串行链路的 MIPI M-PHY HS-Gear-4、双通道标准和 SCSI 体系结构模型 (SAM),SM2754实现高性能的存储访问、节能和更简易 的系统设计门坎。 SM2754整合了专用固件和控制器技术,采用更优秀的算法,从而提升了随机顺序读写的性能。SRAM的数据错误检测和纠正功能,可防止软错误的发生并提高数据可靠性。SM2754 UFS解决方案通过出色的性能、支持多任务和高稳定性,可满足各种移动设备和日益兴起的嵌入式/便携式应用的需求。