时创意:行稳致远,共铸存储未来
展商报道 2021-09-23 18:12 时创意
2021年逐渐步入尾声,疫情的反复,缺货,涨价的呼声一浪翻过一浪,仿佛存储行业整年一直都是在动荡中前行,一年一度的中国闪存市场峰会(CFMS)于9月14号在深圳盛大举办,给动荡的存储行业带来了正能量的指引。
时创意自2013年步入存储领域以来,在产品与技术方面采用横向、纵向并行发展的策略,至今已经取得了惊人的业绩,目前,在技术已经越来越成熟的前提下,将会继续高速发展。
在本届CFMS2021中,时创意携全系列明星产品,与产业链上下游一起探讨存储生态,共同应对多变的市场。同时,董事长倪黄忠先生亲临峰会现场,指导与讲解,给与现场嘉宾疑惑逐一解答。并接受媒体朋友们的采访,畅谈公司规划及未来发展方向。
嵌入式存储芯片系列阵容强大
时创意展示了以eMMC、LPDDR、UFS、MCP为主的全系列嵌入式存储家族。其中,eMMC/UFS产品已经全面采用LDPC解码,可以有效的降低不可修复的错误比特率(UBER)。产品系列选择丰富,可靠性高,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视机、智能穿戴等消费领域。
SSD/DRAM Module 不断推陈出新
固态硬盘(SSD)产品一直是时创意的强势产品线。从产品设计开始到生产制造环节,时创意秉承质量为先的理念,产品以高可靠性为先行理念,并不断的融合创新。在SSD产品线,时创意国内首推PCIe Gen4*4旗舰产品S7000 Pro系列,顺序读速度达到7400MB/s,顺序写速度也达到6500MB/s。在PCIe Gen3*4的产品系列,时创意的S3000系列产品凭借的扎实的软硬件设计能力和强大的封装技术,首次实现了PCIeDramless SSD M.2 FF 单面设计2TB容量的量产。
2021年时创意在DRAM Module开始发力,基础产品UDIMM和SODIMM系列全面量产,开始大量承接行业和消费类客户OEM/ODM业务。
企业级存储系列蓄势待发
时创意,不止于前。未来以来,存储的高端应用需求已经伴随着5G,人工智能等应用到来。时创意已将目标定位于数据中心、云计算和HPC等高端存储应用领域。公司的研发团队正潜心研究基于企业级SSD的4K LDPC ECC算法,Trim,ZNS等先进技术。针对于不同客户关注的需求点,如数据安全,QoS,无人data center等,时创意都会推出自己的解决方案。
时创意的企业级内存模组,通过前置的颗粒验证筛选,经过ATE和SLT多种Pattern的严格测试以及服务器整机的适配,即将投放市场。