随着近日台积电宣布涨价，部分终端订单需求开始回落；且在周期性影响下，部分半导体产业环节上涨势头也逐步放缓。

在近日举行的2021中国闪存市场峰会期间，铠侠电子（中国）有限公司（下称“铠侠电子”）董事长兼总裁岡本成之向21世纪经济报道记者分析道，闪存产品随着各种因素变化，经常会有供需波动，也即周期性变化。

“我们认为，随着新冠肺炎疫情影响，在家办公、网上学习，特别是电子商务需求的增加，存储相关需求在明显增长。随着进入后疫情时代，一旦享受到这种在线生活方式的便利后，其实这种趋势会持续发展，因此存储需求也不会大幅回调。”他续称，铠侠电子也切身感受到，虽然目前存储需求整体略有回调，但在线应用服务的增长，导致中长期来看，数据存储量的需求会持续增长。

同时，作为目前NAND Flash原厂的Top级选手，也是日本半导体在存储产业的重要标的，铠侠自东芝独立出来后的资本化方式一直备受关注。近期曾有多次传言显示，同为NAND Flash原厂的西部数据有部分收购铠侠电子的准备，若此举成行，将对闪存市场带来较大变化。

对此，岡本成之向21世纪经济报道在内的记者表示，铠侠要上市（IPO）的目标一直没有变，并且一直在推动。“关键是在哪个时间点选择上市，我们也一直在选择。关于西部数据的相关新闻，并不是铠侠发表的内容，相关新闻我们无法评论。”

闪存需求总体成长

对于存储市场走弱的判断，一定程度来自于今年第二季度到目前为止，智能手机市场持续在进行需求调整过程中，这可能也将影响到存储市场的需求变化。

对此，铠侠电子业务企划统括部副总经理天野竜二回复道，智能手机对闪存是很重要的市场。“我们目前看到，随着5G智能手机不断普及，在里面使用的闪存容量在不断增长，其中我们主要是提供UFS产品的厂商。”

他进一步指出，与行业普遍逻辑一样，虽然目前智能手机处在调整态势下，但从中长期视角看，整个存储市场的需求都在扩大。

岡本成之补充称，“我们跟很多手机厂商都有深入合作，发现5G智能机跟之前相比，在手机使用的存储容量在明显增加。这也意味着从中长期看，这个市场会继续扩大。”

“中长期来说，SSD需求会持续增长。那么铠侠对于相关新工厂的投资建设，也会根据市场的需求进度，及时提供产能支持。做到尽量不丢失商业机会。”岡本成之告诉21世纪经济报道记者。

据介绍，铠侠在日本新建的几个工厂将陆续在2022-2023年落成和营运，但这同时可能会面对届时行业需求走向周期阶段性发展的节点。岡本成之坦言，在半导体的行业，固定资产的投资时间点是比较头疼的事情。因为半导体行业发展过程中，最重要是在新技术或者固定资产中要不断推动研发投入和生产设备投入，如果没有持续投入的能力，就可能丢失竞争力或份额，因此谋求合适的建厂时间点、怎么投入其实是行业的共同挑战。

从整体应用趋势来看，岡本成之认为，数据中心中使用的SSD主要与高性能读取、低功耗等应用领域匹配，特别是随着近期数据中心对整体运算速度、时延的要求越来越高，意味着需要相应SSD能力。

“当然，从现在时点看，目前单位存储容量的单价，传统的HDD硬盘还是比SSD便宜。所以把数据中心的存储需求全部转化成SSD的趋势不会发生，随着存储市场的整体放大，SSD和HDD硬盘市场会同步放大。”他续称。

探索新技术方向 

另一方面，随着存储的能力要求不断提高，闪存技术本身也在不断迭代，从此前的2D NAND Flash升级到如今的3D是一个方向，同时在堆叠层数、闪存颗粒数等维度都在不断叠加，但这种堆叠也终究会走到一定技术平台期。

铠侠电子闪存颗粒技术统括部总经理兼首席技术总监森计三向记者表示，3D闪存的堆叠层数增加不会是无限制的，因为随着层数增加，应用成本和加工工时都会增加。同时，市场中还有低容量的闪存要求，在此过程中要持续降成本会碰到一定难点。

“我们在持续推进闪存技术的研发，从3D层数方面要突破物理极限会越来越难，我们也在寻找其他方式。比如垂直堆叠、横向如何堆叠、提高密度等方面。”森计三介绍道，铠侠最新的产品是256GB闪存产品厚度仅0.8mm，“要实现目前让厚度大幅降低，是用到2个技术优化：闪存技术和封装技术共同优化达成的。”

与此同时，车用领域的存储需求也在逐步叠加。天野竜二表示，目前在自动驾驶领域的高级辅助驾驶阶段，对存储容量的要求会比原来的车载产品更高。随着进入L4甚至L5阶段，特别是车规级UFS的需求会比eMMC更大。

“我们已经在向一些重点车厂开始提供或讨论一些车规级SSD产品，随着今后自动驾驶功能的完善和普及，存储需求可能会到512GB，后续达到1TB以上。”他指出。